項(xiàng)目采用龍睿智能相機(jī)的2D+3D檢測(cè)技術(shù)，通過(guò)5G網(wǎng)絡(luò)上傳采集的信息到服務(wù)器，服務(wù)器對(duì)采集到的信息進(jìn)行人工智能處理，處理后的信息再反饋到大數(shù)據(jù)顯示端，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行管控。
 

       檢測(cè)內(nèi)容有芯片上的鋁路劃傷、缺晶粒、晶粒脫落、晶粒破裂、晶粒暴裂、晶粒傾斜、晶粒位置不良、晶粒懸空、晶粒重疊、針痕過(guò)深、切割不良、溢錫不良、錫球、混料等27項(xiàng)。