8月24日，西門子EDA的年度盛會 ——2023 Siemens EDA Forum在上海浦東拉開帷幕。此次峰會是西門子EDA闊別三年線下之后的再度回歸，會議以“加速創(chuàng)芯,智領(lǐng)未來”為主題，聚焦AI 應(yīng)用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路板系統(tǒng)技術(shù)等熱點話題，分享西門子EDA的最新技術(shù)成果，并邀請多位行業(yè)專家、技術(shù)先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導(dǎo)體與集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢與技術(shù)創(chuàng)新之道。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的基石，處于產(chǎn)業(yè)鏈中的最上游的EDA支撐著規(guī)模龐大的半導(dǎo)體市場，隨著行業(yè)不斷邁向數(shù)字化、智能化,EDA工具在數(shù)字經(jīng)濟中也起到關(guān)鍵的“杠桿”作用。盡管過去一段時間歷經(jīng)全球經(jīng)濟低迷、下游行業(yè)需求調(diào)整及庫存修正周期持續(xù)等因素影響，EDA行業(yè)仍在產(chǎn)業(yè)周期波動下顯現(xiàn)出平穩(wěn)發(fā)展的彈性與韌性。

西門子 EDA 全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳在峰會開幕致辭中表示：“如何在變化中洞察市場機會、在新業(yè)態(tài)中獲取先發(fā)優(yōu)勢,是企業(yè)加強自身應(yīng)變能力并取得最終成功的關(guān)鍵。進入中國三十四年來，西門子EDA始終將目光放在‘需求’二字上，以經(jīng)驗觀局、用技術(shù)解局、攜伙伴破局,我們相信,前瞻性地抓住周期變化，助力客戶提前構(gòu)建下一代電子系統(tǒng)設(shè)計,是實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展的最優(yōu)解。”

隨后的大會主題演講中，西門子 EDA 全球資深副總裁兼亞太區(qū)總裁彭啟煌以經(jīng)濟低迷時期的半導(dǎo)體歷史趨勢為鏡，探討了在新的行業(yè)發(fā)展周期內(nèi)應(yīng)保持樂觀的理由。彭啟煌表示：“盡管半導(dǎo)體行業(yè)由于結(jié)構(gòu)性變化呈現(xiàn)出一些不確定性，但新技術(shù)的落地、半導(dǎo)體價值的凸顯、企業(yè)與政府投資力度的加大，均釋放出前景樂觀的積極信號。EDA工具是推動半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，西門子EDA將持續(xù)輸出技術(shù)能力，為推動半導(dǎo)體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展做出貢獻。”

談及西門子EDA的戰(zhàn)略方向，彭啟煌分享到，摩爾定律的下探和芯片規(guī)模的不斷擴展要求半導(dǎo)體業(yè)者必須堅持創(chuàng)新。為了幫助客戶應(yīng)對挑戰(zhàn)，西門子 EDA致力于打造完善的EDA工具與服務(wù)，從芯片到系統(tǒng)全面賦能面向未來的解決方案。在人工智能/機器學(xué)習(xí)(AI/ML)與云計算的加持下，西門子EDA積極發(fā)展大規(guī)模異構(gòu)集成 3DIC 技術(shù)，幫助客戶提升晶體管數(shù)量與質(zhì)量；同時充分發(fā)揮集成優(yōu)勢，打造高階綜合、數(shù)字電路實現(xiàn)流程、高級驗證、端到端測試解決方案；面對芯片的系統(tǒng)化趨勢，西門子EDA側(cè)重于SoC的系統(tǒng)環(huán)境驗證和數(shù)字孿生應(yīng)用，確保復(fù)雜系統(tǒng)的正確運行，進而快速實現(xiàn)創(chuàng)新目標(biāo)。

西門子EDA 亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee向與會嘉賓介紹了峰會分會場內(nèi)容，重點展示西門子EDA在AI EDA工具、汽車芯片、復(fù)雜SoC、3D IC及PCB系統(tǒng)技術(shù)五大領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用；同時，來自紫光展銳、中興微電子等專家也分享了與西門子EDA的合作成果，例如： Solido Library IP解決方案如何基于AI技術(shù)實現(xiàn)基礎(chǔ)IP高性能和低功耗的設(shè)計目標(biāo)、如何通過HyperLynx自動化的仿真技術(shù)方案解決高速信號仿真覆蓋率的問題等等，詳細解讀EDA領(lǐng)域的細分應(yīng)用，推動多元化技術(shù)創(chuàng)新。